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重庆云潼科技有限公司董事长、总经理 廖光朝
\n“作为半导体专业毕业的行业人，我们有责任、有义务为国家半导体科技发展和产业成长持续发力。”廖光朝的目光沉稳而坚定，“既要缩小与国际水平的差距，更要力争在部分领域实现超越。”这句沉甸甸的誓言，是他十多年一次次在技术“无人区”里摸爬滚打、从未熄灭的内心火种。
\n半导体领域的核心技术攻关，是一场没有硝烟的硬仗。廖光朝为云潼科技划定了三大“攻坚阵地”：死磕先进制程、发展特色工艺、创新封装技术。后两者，成为他带队冲锋、撕开突破口的主战场。
\n当团队研发塑封功率集成模块时，遭遇市场冰冷的质疑，没有代工厂愿意承接。廖光朝没有退缩，他主动盘活行业资源，说服友商配合与客户的拓新尝试，推动产品从研发走向量产。
\n定义新高集成度功率模块，在系统层级将原控制器原多板方案整合成单板方案，是一场长达两年多的“极限挑战”。从电气结构设计、封装工艺创新，到可靠性验证、热设计优化，每一步都无先例可循、无经验可鉴。
\n“创新没有捷径。”廖光朝的语调不高，“只能靠物理基础、数学模型和逻辑反复推敲、不断实验。”那段时间，“推翻重来”成了团队的家常便饭。他们在无数次归零后，终于完成了产品开发。
\n谈及高边驱动IC的研发，这段路程更为艰辛，廖光朝回忆道，“没有现成的制造工艺，产品设计没有落地路径。”团队只能另辟蹊径，基于现有成熟工艺，大胆更换器件模型、彻底重构产品结构。历经近三年的试错探索，他们终于取得突破性进展，成功实现国内单芯片版高边驱动IC量产批量交付。
\n“未来路还很长。”廖光朝的目光投向远方，那里有更先进的制程、更复杂的系统，“云潼科技仍将持续探索新产品、新技术，为国内半导体产业添砖加瓦。”
\n从被质疑到被认可，从追赶到并跑，廖光朝和他的团队深知，自主创新之路永无止境，唯有步履不停，才能持续为行业发展贡献出价值。
\n寄语同行
\n科研之路固然充满艰辛，但沉浸于数理世界、自由探索的过程却十分有趣。秉持积极之心，以物理第一性原理和数学逻辑为基础，踊跃创新，我们终将收获硕果！
\n上游新闻记者 何亚萍 通讯员 王明月
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